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웨이퍼

  • 광학적 측정
    Rapid non-contact and non-destructive FTIR 검사 시스템은 웨이퍼 제조 및 IC 제조 업계에서 사용됩니다. Epitaxial Layer 두께, Dielectric 구성 및 High Dopant 농도 측정이 가능합니다.
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    관련제품
    EIR
    EIR
    En-Vision은 나노미터 스케일의 잠재적 결함을 신속하고 비파괴적으로 감지하기 위해 특별히 개발된 새로운 세대의 검사 시스템입니다.
    잠재적 결함은 실리콘 표면 아래에 위치하며 일반적인 검사 도구 (광학 / SEM)로는 볼 수 없으며 활성 영역에서 발생할 경우 기기 성능과 수율에 영향을 미칩니다.
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    관련제품
    En-Vision
    En-Vision
  • 전기적 측정
    Semilab의 COREMA 시스템은 비접촉 커패시턴스 기술을 기반으로 하며, 광범위한 비저항 범위에 걸쳐 반도체 소재의 정확한 비저항 특성화에 사용됩니다.
    이는 디바이스 제조 산업에 유용합니다. 비저항과 모빌리티 값의 균일성을 알아야 공정 최적화를 달성하는 데 중요합니다.
    매핑은 반도체 QA(Quality Assurance) 공정에서 중요하며 제조 중에 발생하는 비균일성을 보여줍니다.
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    Corema
    Corema
    Semilab의 MCV 시스템은 안전성과 신뢰성을 높이기 위해 자동화된 Mercury 처리 시스템을 장착하고 있습니다.
    사용자 친화적인 소프트웨어 환경은 측정을 제어하며 측정된 구조물의 상세한 분석을 위한 큰 유연성도 제공합니다. 최대 12"/300mm까지의 완전한 Mapping 기능을 제공합니다.
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    MCV
    MCV
    Semilab LEI 패밀리는 면저항의 비파괴 측정을 가능하게 합니다.
    이러한 장비들은 고객의 응용 분야와 매끄러운 연동을 지원하기 위해 최적화되어 있으며, 화합물 반도체 응용 분야에서 작동 범위에 맞게 조정되었습니다.
    LEI 기술은 RF 디바이스 영역에서의 공정 기록이 되었으며 많은 사람들이＂LEI＂맵을 보고 싶어합니다.
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    LEI
    LEI
    SPL은 여러 재료의 전자 구조를 조사하기 위한 비접촉 및 비파괴 분광학 기반의 측정 시스템입니다.
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    SPL
    SPL
    4 포인트 프로브 (다중 헤드) 및 비접촉 프로브 (JPV 및 EDDY)를 하나의 플랫폼으로 결합하여 웨이퍼 제조업체, 디바이스 제조업체 및 Implant 공급 업체에게 더 나은 작동성과
    장기 안정성을 제공합니다.
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    관련제품
    RT
    RT
    이 자동화된 시스템을 사용하여 장치 처리의 모든 실리콘 반도체 구조물에서 전도자 밀도와 전도율 프로필 전체를 탐색합니다. 측정 범위는 최신 응용 요구 사항을 포함합니다.
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    SRP
    SRP