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WMT, WLT

신속한 비접촉식 두께, TTV 및 비저항 특성화.
두께와 비저항은 태양광 응용 분야에서 실리콘 웨이퍼의 주요 품질 관리 매개 변수입니다.
WLT 모델인 WLT-1, -3 및 -5 인라인 두께 및 비저항 테스터는 1에서 5 지점의 두께 및 1 지점의 비저항 측정을 가능하게 하며, 완전 자동 웨이퍼 생산 라인에서의 인라인 품질 관리 요구 사항을 충족시키는 고효율을 제공합니다.
WMT 모델인 WMT-1 및 -3, 두께 및 비저항 테스터는 "플라이(On the fly)" 측정을 허용하며, 이는 측정 중에 컨베이어 벨트가 멈추지 않음을 의미합니다. 따라서 완전 자동 웨이퍼 생산 라인에서의 인라인 품질 관리 요구 사항을 충족시키는 고효율을 가지고 있습니다.

Features and System specifications:

-A versatile electrical technique for characterizing depth profiles from surface through any multilayer structures of arbitrary depth

-Offers high spatial and depth resolution

-The technology can be used on wide range of resistivities & dopant densities


The SRP product line can be used in the following applications:

  •Resistivity and doping depth profile determination in silicon semiconductor epitaxial layers

  •Process monitoring of ion implantation

  •Real structure determination of final devices

  •Measurement on patterned samples